TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD, 2026년 9월말 연결 총자산 10.05조 대만달러, 감사인 검토 완료
- 공시 내용
- 해외 기업 수시 보고
- 접수
- 11월 13일 20:02 한국시간
- 접수번호
- 0001046179-26-000801
SEC 원문 보기- 총부채
- 3,009,660,084천 대만달러
- 총자산
- 10,052,887,514천 대만달러
- 이익잉여금
- 6,633,144,580천 대만달러
- 현금및현금성자산
- 3,621,893,991천 대만달러
핵심 내용
- 2026.9.30 연결 총자산 10조 528억 8,751만 대만달러(NT$10,052,887,514천), 2025년말 7조 9,330억 대비 증가
- 현금및현금성자산 3조 6,219억 대만달러, 2025년말 2조 7,679억 대비 증가
- 유형자산 4조 5,265억 대만달러, 총부채 3조 97억 대만달러(2025년말 2조 4,722억)
- 이익잉여금 6조 6,331억 대만달러, 자본금 2,593억 대만달러
- Deloitte & Touche가 2026.11.10 검토보고서 발행, 중요한 왜곡 없다는 결론
왜 중요한가
총자산은 2025년말 7조 9,330억에서 10조 529억 대만달러로 약 26.7% 늘었고, 총부채도 2조 4,722억에서 3조 97억 대만달러로 늘었습니다. 현금및현금성자산은 2조 7,679억에서 3조 6,219억 대만달러로 증가했습니다. 본문은 재무상태표 중간에서 끝나 손익·현금흐름 수치는 본문에 없음.
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출처: SEC EDGAR. 요약은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
