삼성전기에 244.8억원 규모 MSVP 장비 공급
AI 반도체 기판 제조용 장비 신규 수주로, 한미반도체의 사업 영역이 HBM용 TC본더 외 패키징 기판 장비로 확장되고 있음을 보여줍니다. 계약금액은 연결 매출의 4.24% 수준이라 실적에 미치는 영향은 제한적이지만 매출 다변화에 기여합니다. 다만 선급금이 없고 납기가 2027년 말까지여서 매출 인식과 현금 유입은 장비 납품 시점에 따라 나뉠 수 있으며, 납기 변경 가능성도 유의해야 합니다.
이전 7건의 다음 거래일 등락은 평균 -0.65%였습니다.
삼성전기에 244.8억원 규모 MSVP 장비 공급
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
이전 2건은 생략했습니다.
같은 종목의 같은 유형 공시를 최신순으로 모은 것입니다. 정정은 원본과 한 건으로 세되 일정 변화가 보이도록 행은 남깁니다. 같은 유형 안에 서로 무관한 건이 섞일 수 있습니다. 등락률은 공시 다음 거래일 종가 기준이며 과거 통계일 뿐 이번 공시의 결과를 뜻하지 않습니다.
