대만 반도체 후공정 기업인 ASE를 고객사로 확보함으로써 FLIP CHIP BONDER 장비의 글로벌 시장 경쟁력을 입증하였으며, 매출액 대비 1.44% 규모의 추가 수주를 달성함.
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한미반도체 3년 종가 추이. 2023-10-30 57,000원에서 2026-10-28 203,500원. 최고 409,500원, 최저 52,400원. 이 기간 주요 공시 3일.
같은 기간 코스피를 따라갔다면 148,324원, 이 종목은 203,500원입니다.
핀 색은 공시의 방향입니다 —긍정부정중립. 그날 주가가 오르내렸다는 뜻은 아닙니다.
종가 729거래일 · 아래 핀은 그날의 주요 공시입니다(요약이 붙은 것만, 임원소유보고 등 반복 공시 제외). 핀을 누르면 그날 공시로 갑니다. 숫자는 묶인 건수이고, 여러 날이 겹쳐 묶인 핀은 누르면 그 구간을 확대해 펼칩니다. 휴일·주말 공시는 거래가 없어 직전 거래일 자리에 찍힙니다. 거래정지 기간에는 직전 종가가 이어집니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
이전 2건의 다음 거래일 등락은 평균 -3.69%였습니다.
대만 ASE에 80.4억원 규모 FLIP CHIP BONDER 공급
같은 종목의 같은 유형 공시를 최신순으로 모은 것입니다. 정정은 원본과 한 건으로 세되 일정 변화가 보이도록 행은 남깁니다. 같은 유형 안에 서로 무관한 건이 섞일 수 있습니다. 등락률은 공시 다음 거래일 종가 기준이며 과거 통계일 뿐 이번 공시의 결과를 뜻하지 않습니다.
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
| 이번 | 직전 | |
|---|---|---|
| 계약금액 | 8,045,604,000원 | 직전 42,812,000,000원 |
| 계약기간 | 2025-05-27~2025-09-26 | 직전 2025-05-16~2025-07-01 |
| 계약상대 | ASE | 직전 SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
| 매출액대비 | 1.44% | 직전 7.66% |
| 계약금액(USD) | USD 5,880,000 |
"직전"은 같은 회사의 직전 공급계약 공시(2025-05-16)의 값입니다. 서로 다른 건의 숫자를 나란히 둔 것입니다.
오른쪽 숫자는 이 종목의 해당 유형 전체를 모은 다음 거래일 등락 평균입니다. 같은 날 여러 건은 하루로 셉니다. 시세가 확정된 날이 3일 미만이면 비워 둡니다. 과거 통계일 뿐 앞으로의 결과를 뜻하지 않습니다.
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