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브리핑›레이저쎌›공급계약
레이저쎌412350 · 코스닥5,810원-3.49%2026-10-13 종가종목 페이지
공급계약접수일 2026-10-06 · 접수번호 20261006900672 · 원문 901자

단일판매ㆍ공급계약체결

DART 원문 보기
AI 요약긍정

일본 TechnoAlpha에 Laser Probe Bonder 6.2억원 공급

핵심 포인트
  1. 01확정 계약금액 619,297,800원(약 6.19억원), 부가세 제외, 조건부 계약 아님
  2. 02최근 매출액(2025년 기준) 4,684,448,307원 대비 13.22%
  3. 03계약상대방 TechnoAlpha는 반도체 Probe Card 판매업체로 최근 매출액 약 384억원, 판매지역은 일본
  4. 04계약기간 2026-10-02~2027-05-30, 계약(수주)일자는 P/O 접수일인 2026-10-02
  5. 05계약금액은 USD 455,500을 환율 1,359.6원으로 환산한 금액
  6. 06대금조건: 계약금 50%(발주 후 30일 이내), 중도금 40%(납기 후 30일 이내), 잔금 10%(검수 완료 후 30일 이내)
왜 중요한가

매출액 대비 13%대의 수주로 규모는 크지 않지만 매출 가시성을 높이는 계약입니다. 일본 고객사 대상 수출 건으로 해외 판로 확대 신호이며, 자체생산 방식이라 수익성에 직접 기여할 수 있습니다. 계약금 50%를 발주 후 선수령하는 구조여서 초기 현금흐름에 유리합니다. 다만 USD 기준 계약이라 환율 변동과 납기 후 검수 조건에 따른 잔금 회수 시점은 확인이 필요합니다.

계약금액
619,297,800원
직전 17억 9천만원
계약기간
2026-10-02~2027-05-30

요약이 원문과 다른가요? 알려 주세요 · support@dartbrief.com

이 공시의 흐름 · 레이저쎌 공급계약

이전 4건의 다음 거래일 등락은 평균 -1.32%였습니다.

  1. 2026-10-06지금 보는 공시공시 다음 거래일 등락률D+1-2.79%

    일본 TechnoAlpha에 Laser Probe Bonder 6.2억원 공급

  2. 2026-07-07공시 다음 거래일 등락률D+1+4.13%
    국내 반도체 기판업체와 17.9억원 장비 공급계약, 매출 대비 38.2%
  3. 2026-07-01공시 다음 거래일 등락률D+1-11.79%
    대만 OSAT향 반도체장비 약10억원 공급, 매출대비 21.3%
  4. 2026-06-30정정공시 다음 거래일 등락률D+1-0.65%
    대만향 13.2억원 BGA 장비계약 종료일 2027-06-30로 1년 연장
  5. 2026-06-09정정

레이저쎌의 다른 공시

  • 8.14상반기 매출 33억·영업손실 28억, 매출 +51.7%반기보고서 (2026.06)
  • 7.2020억 전환사채 리픽싱 삭제, 대신 하락시 1억원 보상금 지급전환사채정정[기재정정]주요사항보고서(전환사채권발행결정)
  • 5.151분기 매출 12억원(+2.8%), 영업손실 17억원 but 손실폭 축소(-29.9%)분기보고서 (2026.03)
  • 4.3100억원 규모 전환사채 발행, 2029년 만기 시 원금 106.1% 상환, 전환가액 7,481원에 13만 3,671주 전환 예정전환사채주요사항보고서(전환사채권발행결정)
레이저쎌 공시·시세 전체 보기

본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.

주가 · 레이저쎌

공시 직전 거래일 2026-10-02 종가

7,240원

시가총액
1,057억 · KOSDAQ
직전 20거래일
+49.7%
직전 60거래일
+26.4%
52주 저점 1,692고점 14,080

공시 다음 거래일 반응

2026-10-07 종가 기준

종목
-2.79%6,630원
코스닥
-2.34%
시장 대비
-0.45%p
거래량 (직전 20거래일 평균 대비)
0.9배

공시 접수 시각이 제공되지 않아 직전·다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).

레이저쎌 한눈에

수집된 공시 27건 · 정정공시 제외

공급계약
12
+2.78%
계약상대
TechnoAlpha
직전 국내 글로벌 반도체 관련 기판업체
판매지역
일본
직전 대한민국
계약시작일
2026-10-02
직전 2026-07-06
계약종료일
2027-05-30
직전 2027-03-31
최근매출액
4,684,448,307원
직전 46억 8,444만원
최근매출액 대비
13.22%
직전 38.21%

"직전"은 같은 회사의 직전 공급계약 공시(2026-07-07)의 값입니다. 서로 다른 건의 숫자를 나란히 둔 것입니다.

공시 다음 거래일 등락률D+1-7.11%
국내 Probe Card 제조업체에 LPB_s 장비 6.5억원 공급, 계약기간 2026년 11월까지 연장
  • 2026-05-29정정공시 다음 거래일 등락률D+1-4.94%
    싱가포르 반도체장비업체 Axend에 LSR_BGA 장비 871.8백만원 공급, 잔금 수령일 3개월 연장
  • 더 오래된 공시는 생략했습니다.

    같은 종목의 같은 유형 공시를 최신순으로 모은 것입니다. 정정은 원본과 한 건으로 세되 일정 변화가 보이도록 행은 남깁니다. 같은 유형 안에 서로 무관한 건이 섞일 수 있습니다. 등락률은 공시 다음 거래일 종가 기준이며 과거 통계일 뿐 이번 공시의 결과를 뜻하지 않습니다.

    유상증자
    8
    -1.86%
    전환사채
    4
    +10.13%
    실적변동
    2
     
    실적
    1
     

    오른쪽 숫자는 이 종목의 해당 유형 전체를 모은 다음 거래일 등락 평균입니다. 같은 날 여러 건은 하루로 셉니다. 시세가 확정된 날이 3일 미만이면 비워 둡니다. 과거 통계일 뿐 앞으로의 결과를 뜻하지 않습니다.