베트남법인 패키지기판 공장증설, 2.51조원 투자·2028년 완공
2.51조원 규모의 대형 설비투자로 패키지기판(FC-BGA 등) 생산능력 확대를 통해 AI·서버용 고부가가치 기판 수요에 대응하려는 전략적 움직임이다. 종속회사 자산총액을 초과하는 투자 규모(103.4%)는 향후 몇 년간 그룹 차원의 자금 배분과 감가상각 부담에 영향을 줄 수 있다. 완공까지 약 1년 7개월이 소요되며, 사업 진행 중 투자금액과 일정이 변동될 수 있어 실행 리스크도 함께 고려해야 한다. 장기적으로는 반도체기판 사업 경쟁력과 매출 성장성을 가늠할 핵심 지표가 될 것이다.
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베트남법인 패키지기판 공장증설, 2.51조원 투자·2028년 완공
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삼성전기가 2026-09-28에 낸 다른 공시 1건입니다.
