삼성전자·SK하이닉스 기초자산 주가연계파생결합사채 137.3억원 발행(제12715회만 청약 체결, 제12716회는 미달)
교보증권이 발행한 구조화상품 중 삼성전자 연계 채권은 청약이 모집액을 초과해 수요가 확인되었으나, SK하이닉스 연계 채권은 전액 미달로 시장수요 차등을 보임. 두 채권 모두 원금 보장 구조이나 기초자산 가격 하락시 쿠폰 미지급 위험이 존재하므로 투자자는 반도체주 변동성을 감수해야 함.
이전 9건의 다음 거래일 등락은 평균 -0.59%였습니다.
삼성전자·SK하이닉스 기초자산 주가연계파생결합사채 137.3억원 발행(제12715회만 청약 체결, 제12716회는 미달)
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
더 오래된 공시는 생략했습니다.
같은 종목의 같은 유형 공시를 최신순으로 모은 것입니다. 정정은 원본과 한 건으로 세되 일정 변화가 보이도록 행은 남깁니다. 같은 유형 안에 서로 무관한 건이 섞일 수 있습니다. 등락률은 공시 다음 거래일 종가 기준이며 과거 통계일 뿐 이번 공시의 결과를 뜻하지 않습니다.
오른쪽 숫자는 이 종목의 해당 유형 전체를 모은 다음 거래일 등락 평균입니다. 같은 날 여러 건은 하루로 셉니다. 시세가 확정된 날이 3일 미만이면 비워 둡니다. 과거 통계일 뿐 앞으로의 결과를 뜻하지 않습니다.
교보증권가 2026-09-18에 낸 다른 공시 8건입니다.
