한미반도체기업설명회(IR)개최(안내공시)
접수일: 2026-08-19제출인: 한미반도체시장: 유가증권종목코드: 042700원문: 1,711자
DART 원문 보기2026년 8월 25일 HBM4 및 2.5D 패키징 기술 중심 IR 개최
핵심 포인트
- HBM4 기술 대응 및 TC 본더 신제품 관련 내용 발표 예정
- 2.5D TC 본더(40~120), FC BONDER 3.5, HBF TC 본더 등 AI 시장 대응 제품 소개
- 미국 법인 'HANMI USA'를 통한 HBM 및 AI/반도체 장비 시장 확대 전략 공유
왜 중요한가
차세대 HBM4 시장 선점 전략과 AI 패키징 장비 라인업을 구체화함으로써 향후 기술 경쟁력과 매출 성장 모멘텀을 확인할 수 있는 자리임
주요 수치
- 개최시간
- 16:00
- 개최일자
- 2026-08-25
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
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공시 접수 시각이 제공되지 않아 다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
