2026년 8월 21일 HBM4 및 2.5D 패키징 기술 중심 IR 개최
차세대 반도체 핵심인 HBM4 및 AI 패키징(2.5D) 시장에서의 기술 경쟁력과 미국 시장 확장 전략을 구체화하여 향후 성장 모멘텀을 확인하는 자리임
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
한미반도체의 공시 다음 거래일(2026-08-20) 종가 기준입니다.
거래량은 직전 20거래일 평균의 0.8배였습니다.
공시 접수 시각이 제공되지 않아 다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
