브리핑으로한미반도체유가증권 · 042700 · 원문 1,729자 기업설명회(IR)개최(안내공시)
AI 요약중립
뉴욕 Asia Conference 참여를 통한 2.5D 패키징 및 HBF 시장 전략 발표
핵심 포인트- 012026년 6월 8일 뉴욕 Asia Conference 참여
- 022.5D 패키지 TC 본더 및 HBF(High Bandwidth Flash) 관련 기술 설명
- 03AI 반도체 시장 내 OSAT 및 주요 고객사 대응 전략 공유
주가 반응 · 한미반도체
공시 다음 거래일(2026-06-08) 종가 기준
- 종목
- -10.42%
- 253,500원
- 코스피
- -8.29%
- 시장 대비
- -2.13%p
거래량은 직전 20거래일 평균의 0.7배였습니다.
공시 접수 시각이 제공되지 않아 다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
한미반도체 한눈에
수집된 공시 15건 · 정정공시 제외
- 실적
- 4
- 공급계약
- 3
- 밸류업
- 3
- 설비투자
- 2
- 배당
- 1
- 실적변동
- 1
- 지분투자
- 1
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.