한울반도체가 삼성전기(주)와 체결한 마이크로칩 외관검사장비 공급계약의 종료일을 기존 2026년 5월 11일에서 2026년 4월 10일로 변경 정정하였습니다. 계약 금액은 14.67억 원으로 매출액 대비 15.52% 규모입니다.
한울반도체가 삼성전기(주)와 체결한 마이크로칩 외관검사장비 공급계약의 종료일을 기존 2026년 5월 11일에서 2026년 4월 10일로 변경 정정하였습니다. 계약 금액은 14.67억 원으로 매출액 대비 15.52% 규모입니다.
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한울반도체가 2026-04-10에 낸 다른 공시 1건입니다.
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본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
공시 다음 거래일(2026-04-13) 종가 기준
거래량은 직전 20거래일 평균의 4.0배였습니다.
공시 접수 시각이 제공되지 않아 다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
