DB하이텍대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)]
접수일: 2026-02-27제출인: DB하이텍시장: 유가증권종목코드: 000990원문: 4,525자
DART 원문 보기DB하이텍이 분기 기업집단현황을 공시하며, DB손해보험의 주식 매수 및 소각 등으로 인한 순환출자 지분율 변동과 계열사인 디비글로벌칩과의 웨이퍼 거래 내역을 공개했습니다.
핵심 포인트
- DB손해보험 보통주 장내매수(16.2만주→35만주) 및 소각으로 인한 지분율 변동(0.23%→0.50%)
- DB월드 보통주 520,786주 장외매수로 인한 지분율 증가(72.22%→73.89%)
- 계열사 디비글로벌칩과 웨이퍼(Wafer) 품목으로 9,043백만 원 규모의 매출 발생
본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.
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DB하이텍의 공시 다음 거래일(2026-03-03) 종가 기준입니다.
- 종목
- -5.43%
- 90,500원
- 코스피
- -7.24%
- 시장 대비
- +1.81%p
거래량은 직전 20거래일 평균의 1.4배였습니다.
공시 접수 시각이 제공되지 않아 다음 거래일 종가와 비교합니다. 출처 금융위원회 공공데이터(원천 한국거래소).
