투자판단관련주요경영사항 (국책과제 선정(웨이퍼 및 인터포저 검사를 위한 차세대 고분해능 고속 디지털 홀로그래피 시스템))

1. 01산업통상자원부 산하 한국산업기술진흥원 글로벌 산업 기술 협력센터 주관기관 선정
2. 02Fraunhofer IPM과 공동으로 웨이퍼 및 인터포저 검사 시스템 개발
3. 03과제 수행 기간: 2025.07.01 ~ 2030.06.30
4. 04총 연구비 120억원 중 정부지원금 100억원 확보

첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정의 핵심인 uBump 및 RDL 검사 기술을 확보함으로써 고성능 반도체 수율 향상에 기여할 수 있으며, 향후 이차전지 및 연료전지 등 타 산업으로의 기술 확장성이 기대됨