[발행조건확정]증권신고서(지분증권)

1. 01확정공모가액 8,350원, 모집총액 105.21억원 확정
2. 02공모자금 중 81억원 규모의 AVP(Advanced Package) 라인 시설투자 예정
3. 03하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 패키징 기술 확보를 위한 연구개발 추진

공모가액이 희망 범위 상단으로 확정되며 자금 조달 규모가 확대되었습니다. 확보된 자금이 HBM 및 3D 반도체 핵심 기술인 하이브리드 본딩 설비와 R&D에 집중 투입됨에 따라 향후 반도체 후공정 시장에서의 성장 잠재력이 기대됩니다.