대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)]

1. 01(주)디비글로벌칩과 Wafer 품목으로 20,380백만원 규모의 거래 수행
2. 02거래 방식은 수의계약이며 대금 지급 조건은 현금임
3. 03순환출자 및 공정거래법상 제한되는 채무보증 해당사항 없음

계열사 간 내부 거래 현황을 보여주는 공시로, 특정 품목(Wafer)에 대한 매출 의존도 및 그룹 내 수직 계열화 구조를 확인할 수 있음