기타경영사항(자율공시) (자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재·공정 및 부품 제조 기술개발2세부650°C 이하 ULTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발)

총 사업비

7,683,750 천원

과제수행기간

2024.07.01~2028.12.31

총 정부출연금

6,480,000 천원

당사배분 정부출연금

3,240,000 천원

자기자본 대비 정부출연금 비율

2.23%

본 분석은 AI가 자동 생성한 것으로, 투자 추천이 아닌 참고 자료입니다. 투자 판단은 본인의 책임입니다.