AI가 한입 크기로 요약한 DART 공시

한미반도체가 2026년 3월 5일 서울 신라호텔에서 JP모건 주관 기업설명회를 개최합니다. AI 반도체 시장 확대에 따른 TC본더 다변화 및 신규 장비 로드맵을 발표하여 글로벌 기관투자자 대상 기술력을 홍보할 예정입니다.

한미반도체가 2026년 3월 4일 삼성증권 WM투자센터에서 프라이빗뱅커(PB)를 대상으로 기업설명회를 개최합니다. AI 반도체 시장 확대에 따른 TC본더 다변화 전략과 신규 장비 로드맵을 공유하여 투자자 이해도를 높일 예정입니다.

한미반도체가 2026년 2월 26일 미래에셋증권 WM투자센터에서 프라이빗뱅커(PB)를 대상으로 기업설명회를 개최합니다. AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 장비 로드맵과 EMI 쉴드 장비 수요 증가 등 미래 성장 전략을 공유할 예정입니다.

한미반도체가 2026년 2월 25일 메릴린치증권 주관으로 해외 주요 기관투자가 대상 컨퍼런스콜을 개최합니다. AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 장비 로드맵과 EMI 쉴드 장비 수요 증가를 설명할 예정입니다.

한미반도체가 2026년 3월 7일 기준 결산 배당으로 보통주 1주당 800원의 현금 배당을 결정했습니다. 총 배당금 규모는 약 758.8억 원으로 전년 대비 11.1% 증가하며 주주 환원을 확대했습니다.

미래에셋자산운용이 2026년 2월 5일 기준 한미반도체 주식 4,888,555주를 보유하며 지분율이 5.13%로 상승했습니다. ETF 설정 및 해지, 장내 매매 등 내부 투자 의사결정에 따른 단순투자 목적의 지분 변동입니다.

한미반도체가 2026년 2월 10일 노무라 증권의 'Tech Tour' 일환으로 해외 기관투자가 대상 IR을 개최합니다. AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 본더 라인업 로드맵과 EMI 쉴드 장비 수요 증가를 설명할 예정입니다.

한미반도체가 2026년 2월 9일부터 이틀간 CLSA 서울오피스에서 해외 주요 기관투자를 대상으로 기업설명회를 개최합니다. 2025년 4분기 및 연간 실적 리뷰와 함께 2026년 HBM 시장 전망을 공유할 예정입니다.

한미반도체의 2025년 4분기 연결 기준 매출액은 830억 원, 영업이익은 276억 원을 기록했습니다. 이는 전분기 대비 매출 -50.1%, 영업이익 -59.2%로 크게 감소한 수치입니다.

한미반도체의 2025년 당기순이익이 HPSP 보유주식 처분 효과로 인해 전년 대비 40.5% 증가한 2,144억 원을 기록했습니다. 매출액은 3.2% 소폭 성장했으나, 영업이익은 1.6% 감소하며 수익 구조에 변동이 발생했습니다.

한미반도체가 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC BONDER' 장비 공급 계약을 체결했습니다. 계약 금액은 약 96.5억 원으로 최근 매출액 대비 1.73% 규모입니다.

한미반도체가 2025년 사업연도 기준 주당 800원의 현금배당을 계획하고 있습니다. 배당 예정 총액은 약 758.8억 원으로, 직전 사업연도 대비 배당 총액이 11.11% 증가하여 주주 환원 정책이 강화되었습니다.

해외 기관 대상 미국(라스베가스, 뉴욕) NDR 개최

곽동신 회장이 장내매수를 통해 보통주 47,715주를 추가 취득함

HBM TC 본더 시장 점유율 90% 달성 및 2028년 하이브리드 본더 출시 로드맵 발표

2025년 정기주주총회 권리주주 확정을 위한 기준일 2025-12-31 설정

골드만삭스 후원 하에 해외 기관 대상 2026년 글로벌 성장전략 발표

곽동신 회장, 장내 매수로 4.1만주(지분 0.79%↑) 추가 취득

곽동신 회장, 기업가치 제고 위해 5.1만주(약 62억원) 장내매수 계획

UBS 주최 AI 컨퍼런스 참가 및 2026년 글로벌 성장전략 발표